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- 295min 305min 315min 345min - 1/4H - - 345-440 375-470 390-510 390-510 - 1/2H - - 410-510 470-570 490-610 490-610 470-610 H 590-705 650-750 490-590 570-665 590-685 590-705 590-705 EH 685-785 750-850 570min 620min 635min 685min 685-785 SH 735-835 850-950 - - - - 735-835 ESH 785-885 950-1050 - - - - - XSH 835-1000 1000-1200 - - - - - 0.2％耐力（MPa）0.2％ YieldStrength O - - - - - - - 1/4H - - - - - - - 1/2H - - - - - - - H （565） 580-690 - - - - （528） EH （688） 650-790 - - - - （667） SH （760） 780-920 - - - - （710） ESH （823） 900-1030 - - - - - XSH （879） 950-1190 - - - - - 伸び（％）Elongation O - - 38min 40min 42min 45min - 1/4H - - 25min 28min 35min 40min - 1/2H - - 12min 15min 20min 30min 27min H 20min 11min 7min 7min 8min 12min 20min EH 11min 9min 3min 4min 5min 5min 11min SH 9min 5min - - - - 9min ESH 5min 1min - - - - - XSH 1min - - - - - - 硬さ（Hv）VickersHardness O - - - - - - - 1/4H - - 80-150 90-160 100-160 100-160 - 1/2H - - 120-180 130-190 150-205 150-205 140-205 H 185-235 200-240 150-200 170-220 180-230 180-235 185-235 EH 210-260 230-270 - 190min 200min 210min 210-260 SH 230-270 250-290 - - - - 230-270 ESH 245-285 270-310 - - - - - XSH - 290min - - - - - ※一般規格値 括弧内は代表値 ※Standard specs.（Typical values） 曲げ加工性 Bend Formability 製品名Copper Alloy Name ハイパーりん青銅Hyper Phosphor Bronze 一般りん青銅Phosphor Bronze C5210（HP） C5240（HP） C5111 C5102 C5191 C5212 C5210 安全曲げ半径 / 板厚Minimum BendRadius / t Badway 1/2H - - - - - - - H 0.0 0.0（t=0.1mm） - - - - 0.5 EH 0.5 1.0（t=0.1mm） - - - - 2.0 SH 2.0 3.0（t=0.1mm） - - - - 2.5 ESH 4.0 - - - - - - ※Bad way 90°曲げ、曲げ幅＝10mm ※Bad way 90°W-shape Bending Width=10mm ※MBR/t：Minimum Bend Radius without cracking / thickness（割れの発生しない最小曲げ半径 ／ 材料板厚） 掲載された値は代表値です。 異なる板厚の曲げ加工性についてはご相談ください。 用語説明Explanation of technical terms 90°曲げ、安全曲げ半径W-shaped Bending, Minimum Bend Radius 180°曲げ、安全曲げ半径U-shaped Bending, Minimum Bend Radius Good Way / Bad Way お問い合わせ ウェブから お問い合わせフォーム ※24時間受け付けております。 お電話から 部署名 機能材料事業部 圧延・加工材料ユニット精密圧延担当 03-6257-7421 03-6257-7425 ※受付時間9：00～17：50（土日祝日を除く） --> 製品・サービス 製品・サービス トップへ カテゴリから探す 伸銅品・特殊鋼 伸銅品・特殊鋼 トップへ 銅合金条 銅合金条 トップへ 製品検索 ハイパーりん青銅 ハイパーりん青銅 トップへ C5210（HP） C5240（HP） チタン銅系合金 チタン銅系合金 トップへ C1990 C1990HP C1990HC NKT322 コルソン系合金 コルソン系合金 トップへ C7025 NKC164 NKC164E NKC4419 NKC4820 NKC286 NKC286S NKC1816 NKC388 りん青銅 洋白 高導電系合金 高導電系合金 トップへ NKE010 NKE012 銅合金箔 銅合金箔 トップへ HS1200 Sn-Cu-PET電磁波シールド用銅箔 C1990HP箔（チタン銅箔） 特殊鋼 特殊鋼 トップへ 特性一覧 銅箔 銅箔 トップへ 圧延銅箔 圧延銅箔 トップへ HA、HA-V2箔 表面処理 フレキシブルプリント基板用電解銅箔 JXEFL リジッド基板用電解銅箔 スパッタリングターゲット スパッタリングターゲット トップへ スパッタとは 半導体用スパッタリングターゲット AlScスパッタリングターゲット フラットパネルディスプレイ用スパッタリングターゲット フラットパネルディスプレイ用スパッタリングターゲット トップへ ITOスパッタリングターゲット IZOスパッタリングターゲット IGZOスパッタリングターゲット 光学膜用スパッタリングターゲット 光学膜用スパッタリングターゲット トップへ NS-LRシリーズ（低屈折率ターゲット） NS-5シリーズ（高屈折ターゲット） 磁性材料用スパッタリングターゲット 太陽電池用スパッタリングターゲット 化合物半導体・結晶材料 化合物半導体・結晶材料 トップへ 化合物半導体基板-InP、CdZnTe（CdTe）- チタン酸ストロンチウム（SrTiO3） ルチル型二酸化チタン（TiO2） 各種金属・化合物粉 各種金属・化合物粉 トップへ タンタル・ニオブ材料 高純度塩化物 3Dプリンター用金属粉 その他金属粉 特殊セラミックス粉 特殊セラミックス粉 トップへ 負熱膨張材 ZrW2O8 高純度金属 高純度金属 トップへ 高純度金属 低&＃945;錫 表面処理剤 ユピノーグ（高純度硫酸銅） UBMめっき MoSi2ヒーター シールド材 シールド材 トップへ 3D成形可能な電磁波シールドシート（Mighty Shield®） 非鉄金属地金類・化成品 非鉄金属地金類・化成品 トップへ 銅地金・型銅 貴金属 レアメタル 硫酸・スラグ・石膏等 100%リサイクル電気銅 環境ビジネス（産廃処理） 開発品 開発品 トップへ 特殊セラミックス粉 3D成形可能な電磁波シールドシート（Mighty Shield®） 3Dプリンター用金属粉 高純度塩化物 Pbフリーピエゾ粉末材料 AlScスパッタリングターゲット レーザーアプリケーション用YAGセラミックス 赤外線センサー向けケイ化マグネシウム（Mg2Si）単結晶 キーワードから探す 半導体・センサー 半導体・センサー トップへ リードフレーム用銅合金 基板 基板 トップへ ソケット用高強度銅合金 実装 ディスプレイ 電池・エネルギー 3Dプリンター コネクタ コネクタ トップへ 基板対基板コネクタ用銅合金 FPCコネクタ用銅合金 バックプレーンコネクタ用銅合金 フローティングコネクタ用銅合金 SIMカードコネクタ用銅合金 USBコネクタ用銅合金 ハーネスコネクタ用銅合金 磁性材 シールド 通信 光学 カメラモジュール 圧電（ピエゾ） 熱制御 熱制御 トップへ 放熱モジュール用銅合金 メニュー お問い合わせ 検索 サイトマップ ページ上部 会社情報 社長メッセージ 理念体系 早わかりＪＸ金属 事業案内 会社概要 組織図・役員体制 沿革 事業所・グループ会社 長期ビジョン／中長期事業戦略・事業目標 購買情報 製品・サービス カテゴリから探す キーワードから探す 研究開発 社会の発展と革新に貢献するＪＸ金属のコア技術 共創への取り組み グループ内コラボレーション SQUARE LAB サステナビリティ サステナビリティリポート SDGsへの取り組み CO2ネットゼロに向けて 環境保全活動 CSR調達 採用情報 ニュース ニュースリリース イベント・お知らせ 展示会情報 閉じる ページ上部 会社情報 製品・サービス 研究開発 サステナビリティ 採用情報 ニュース プライバシーポリシー マルチステークホルダー方針 このサイトについて 電子公告 サイトマップ Copyright © JX Advanced Metals Corporation All Rights Reserved.